4. 其他
为了降低关键元器件的最高壳体温度而使用的导热橡胶垫也带来了其它的好处。首先,它增加了装配件的热质(thermal mass),因此也就减缓了驱动器在遭受热循环冲击时的速率和极端温度,因为热循环现象能加速板和芯片级上的大量物理破坏现象出现。
此外,它增加了组件总的导热率,从而能够更有效地将热量散发掉,使热斜率急剧下降,并使发热点区域减少,使得由于不同的热膨胀系数所引发的应力减少。
导热橡胶垫材料能够对结构支撑件的抗振动冲击起到良好防护,它能够对振动载荷起到阻尼作用。有意思的是对空间仪器舱的发射环境来说,虽面临着强振动负荷,但其在常规的地面传输和装载(或者说误操作)中所遭受到的冲击和振动,却常常比空间飞行电子硬件的强度测试更加严酷。
5. 结束语
本文介绍的传导冷却热设计方式,除了可用于空间电子设备外,也可以用于一般的民用电子设备上。对那些不能采用强迫空气冷却,而单靠自然对流冷却又不能满足热设计目标的电子设备来说,例如便携式计算机和其它小型电子设备,就可以考虑采用传导冷却。对那些对风机噪声比较敏感的应用场合,也可以考虑采用单纯的传导冷却方式。
由于传导冷却技术是无源方式,所以增加了电子设备的系统可靠性。如果采用的设计方法合适,就不会给维修工作带来麻烦。这在组装密度不断增加、热耗散密度不断提高的今天,有着特别重要的意义。 文 / 寒士
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