在材料厚度为2.54mm（100mil）、接触压力为0.7kg/cm2（10psi）的条件下，导热橡胶垫所呈现出的额定导热率几乎比空气高出60倍以上，比起常规采用的印刷电路板材料（例如环氧玻璃丝布板）高出6倍以上。这种弹性材料能够非常方便地进行按尺寸切割，它能够适合于在接触压力相对较低的情况下进行表面接触。
在这种导热橡胶材料中掺入高导热的材料颗粒，能够达到所希望达到的热性能指标，不同的材料供应商所提供的材料之间的差异主要表现在：材料的一致性、耐磨损性、切割方便性、悬浮流体（例如硅油）的渗漏性，以及与测试数据的符合性。
将驱动器从商业上采用的对流传热形式转化为在宇航环境中的传导冷却形式，所面临的设计关键是如何使热量从元器件至冷板表面的导热通道处于最优化的状态。为了能够实现这一工作目标，可以使用长铝安装托架，将驱动器组件通过充分的压力，牢固地安置在冷板的表面，以实现良好的热传导界面。
使用有弹性的导热橡胶材料能够充分填满电子组件表面和安装件表面之间的所有间隙。所形成的热交换通道，能将驱动器电路板上产生的热量通过弹性导热橡胶材料传导至驱动器机箱壳体，然后再传导至安装托架和安装表面。
3. 热设计效果的测试
为了能够对所采用的热设计技术对驱动器和安装部件的实现效果予以确认，在模拟的飞行结构中开展了热设计方案的验证试验。为了能够真实地模拟在飞行轨道环境中的热环境，在固定板的下方安置了一个柔性的冷却水容器，在整个测试过程中它能够提供恒定的温度范围。两个驱动器处在不停地读、写状态，以确保功率耗散处在最大的情况下，然后将热电偶安置在关键的驱动器元器件上进行监测和记录，直至达到稳定的性能状态。
因为在所采用的热设计结构形式中，将元器件散发的热量传导至安装板是唯一的重要热交换形式。驱动器的元器件温度变化与安装板上的温度变化呈现出线性变化的关系，这样对安装板温度升高后会对元器件温度产生的影响可以进行推断。
对热设计方案的验证测试结果表明，当发热最甚的元器件处在可以接受的临界温度时，对于硬盘驱动器来说，安装板处的温度可高达39℃（120°F )。对于光盘驱动器来说，要达到这些边界临界温度，主要是采用水冷却板来实现。
在测试完毕以后，对驱动器进行拆卸和检查，结果发现导热橡胶垫已经和关键元器件紧密地结合在了一起，这种紧密接触是通过在橡胶垫上留下了芯片壳体的形状痕迹而得以确认的。另外，通过在主印刷电路板的背面增添一层导热橡胶层，也可以进一步改善系统的冷却效果。 文 / 寒士
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